5G時代的來臨，增加了電子產業(yè)的需求，電子產業(yè)最基礎是PCB板，PCB板的制作過程，需要用到錫膏印刷。錫膏印刷的已經(jīng)進入自動化，使用錫膏印刷機的加工廠很多。大家對錫膏印刷機了解有多少？錫膏印刷機今天綠志島為大家介紹一下它的工藝。

PCB板需要對準

PCB板在錫膏印刷機上先進行一個光學定位，通過激光定位，調整PCB板與鋼網(wǎng)的位置，可以做到精細的微調，讓PCB板的圖形和鋼網(wǎng)孔重合一致。

錫膏印刷機刮刀的角度

錫膏印刷機刮刀的角度合適才能做出好的效果。但刮刀的角度過小，會導致錫膏黏在鋼網(wǎng)的底部。一般刮刀的范圍要再45-60°。市場是的錫膏印刷機大多數(shù)都是使用60°，這個是初始值，各位可以按照自己的需求調整。

錫膏印刷機對錫膏的投放量控制

錫膏的翻滾直徑在10-15mm范圍內效果比較好。當錫膏翻滾直徑過短，錫膏會有漏印、錫膏量少等情況；相反，當錫膏翻滾直徑過長，錫膏印刷過程中，錫膏無法被刮干凈，出現(xiàn)錫膏印刷后厚度不一的情況。錫膏印刷員需要定時查看錫膏量，保證錫膏量充足的情況，進行錫膏印刷。

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