焊錫膏回流過程，焊錫膏在回流爐加熱的環(huán)境中，焊錫膏的回流分為四個階段：
1、預熱升溫。用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒2-3℃)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。
2、恒溫清洗。助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和錫粉上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。
3、回流焊接。 當溫度繼續(xù)上升達到焊錫膏合金熔點，錫粉首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。這個階段最為重要，當單個的錫粉全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面 張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。
4、冷卻。如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應力。
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