無鉛波峰焊接的成本要如何控制？

        由于各個(gè)國家對(duì)環(huán)保的需求，大多數(shù)電子產(chǎn)品的制造商都在積極的進(jìn)行改型，從有鉛焊接慢慢轉(zhuǎn)換成無鉛焊接。而目前無鉛波峰焊的質(zhì)量要從設(shè)備、工藝、材料等多個(gè)方面進(jìn)行考慮，所以最令制造商們頭疼的就是成本如何控制。

        波峰焊接中常用的無鉛焊料合金是錫銀銅合金（SnAgCu），它與傳統(tǒng)的錫鉛合金（SnPb）相比，焊料所需的熔點(diǎn)和焊接溫度要高很多，并且由于無鉛焊料中的錫含量更多，因此無鉛焊料更加容易氧化，產(chǎn)生錫渣，大量的錫渣不僅會(huì)影響無鉛波峰焊的直接，還造成了大量的浪費(fèi)，導(dǎo)致成本增加。

        所以控制成本首要的便是要想辦法減少錫渣，那么錫渣該如何減少呢？這時(shí)我們便需要引入一個(gè)新的波峰焊接技術(shù)了，“隧道式全程充氮保護(hù)技術(shù)”，即在整個(gè)波峰焊接過程中都使用封閉式的隧道并且在里面充氮，控制氧含量，使焊接過程在含氧量低的環(huán)境下進(jìn)行。在隧道式充氮環(huán)境下，錫渣的產(chǎn)生率下降了75%左右，全程充氮技術(shù)可提高焊接質(zhì)量全程充氮技術(shù)不僅降低了運(yùn)行成本，對(duì)焊接質(zhì)量也有很大的提高。

        另外波峰焊錫的氧化大部分是因?yàn)殄a波在翻滾時(shí)，錫爐里面的錫完全的與空氣中的氧氣接觸，從而源源不斷的產(chǎn)生錫渣。特別是現(xiàn)在的無鉛錫根據(jù)他們自身的特性產(chǎn)生的錫渣更多。液態(tài)錫被錫泵噴起來又落到錫爐里時(shí)，在空氣中半冷的錫一下投到熱的液態(tài)錫里面被沖到液態(tài)錫的底下，形成了半氧化狀態(tài)下的大量錫塊也就是俗稱的豆腐渣錫。有的波峰焊一天能讓電子生產(chǎn)企業(yè)賺取的利潤(rùn)浪費(fèi)掉一半。

因此購買波峰焊錫爐的時(shí)候注意以下兩點(diǎn)：

1、現(xiàn)在設(shè)計(jì)的錫爐噴口，可以根據(jù)線路板的寬度來調(diào)節(jié)噴錫的寬度，從而減少了液態(tài)錫與空氣的接觸幾率，也就減少了錫的氧含量，從而減少形成錫渣。

2、在噴上去的液態(tài)錫落到錫槽內(nèi)之前設(shè)計(jì)了一個(gè)擋板，讓錫落到擋板后再落入錫槽中，這也就杜絕了豆腐渣錫塊的出現(xiàn)。

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